IDF 2013: Intel рассказала о Thunderbolt 2

В рамках традиционного ежегодного форума разработчиков Intel Developer Forum (IDF), который проходит в эти дни, мировой чипмейкер вновь рассказал о своей технологии Thunderbolt следующего поколения, официальная презентация которой состоялась на выставке Computex 2013 в минувшем июне. Кроме того, объявлено, что в экосистему Thunderbolt на данный момент входит уже свыше ста устройств различного профиля, в том числе компьютеры семейства Apple Mac и системы под управлением ОС Windows.

Напомним, что в число особенностей Intel Thunderbolt 2 входит значительно возросшая пропускная способность интерфейса, достигающая 20 Гбит/с в двустороннем канале (что, к слову, вдвое превышает показатель первого поколения). Таким образом, появляется возможность транслировать несжатые видеоданные в сверхвысоком разрешении 4K с одновременным отображением их на мониторе. Отметим, что сразу несколько ведущих производителей материнских плат, включая ASUS, Gigabyte и ASRock уже анонсировали продукты с Thunderbolt 2, которые обеспечат дальнейшее распространение технологии.